中國電子科技集團某研究所是我國第一個電子信息控制總體技術研究、裝備研制與生產的骨干研究所。經過五十多年的發展，形成了“研發創新、核心制造、測試評估、服務保障”等能力，榮獲各類科技成果千余項，其中省部級以上 370余項。

在“數智電科”戰略部署下，圍繞爭做電科行業內的智能制造先行軍與火車頭的目標，該研究所積極啟動數字化及智能化管理變革。面對批產產品，該研究所計劃利用數字化工具，加速完成產品的升級迭代、訂單項目的敏捷交付，實現減人增效；面對科研項目，也希望通過數字化、自動化方式，快速集聚優勢資源，迅速實現在“無人區”領域的產品創新，夯實行業領跑者的地位。

工藝作為鏈接設計與生產之間的關鍵橋梁，是企業產品高效研制不可或缺的核心部分。電子科技集團某研究所的產品結構包括系統、整機、模塊、組件等7個層級，涉及到加工、裝配、微波、電裝、調試、試驗、返修返工等不同工藝專業。面對跨單元、跨組織下的多層級、多專業的工藝創新需求，以實現公司的快速發展及戰略目標，需要對原有已使用了多年的工藝系統進行全新升級。

為了更好的滿足該研究所“多品種、變批量、高離散、跨平臺”的訂單在“大波動、強沖擊”下的快速應變能力，實現高精度、高集成、強耦合的新產品敏捷創新，推動自動化、智能化的工藝設計，該研究所決定在產品工藝設計創新方面，引入先進、智能化、國產自主可控的“數字化工藝設計系統”。

在項目選型中，該研究所對“數字化工藝設計系統”進行了充分的考察與評估，結合業務上頻繁使用的復雜應用場景，對各廠商的系統在性能、自動化技術、智能化程度、生產柔性化、可持續化迭代等方面也提出了關鍵評估指標，并要求對各項關鍵指標進行逐一應答、性能測試、功能演示、案例舉證。經過多輪PK，最終開目基于云的研發工藝制造一體化KMPLM CLOUD憑借絕對領先的優勢，一舉奪魁，雙方再度攜手。

? 性能指標：在現場演示中，KMPLM CLOUD評測結果表現遠優于指標要求，得益于開目自主核心的“內存計算技術”及30余年的工藝技術沉淀。該所評測指標要求：在3分鐘內滿足50000節點BOM結構展開與導出，5秒內可實現300道工序的結構化工藝設計與流程圖編制；三維模型平均輕量化率小于等于10%等；

? 自動化技術：KMPLM CLOUD能實現標準工藝自動引用，參數化工藝自動生成，工藝知識自動推送，工藝資源數據自動統計，MBD自動識別，自動生成初始PBOM、MBOM等；

? 智能化程度：KMPLM CLOUD具備先進的基于三維模型的智能化工藝技術，如特征識別和智能推理，支持工藝流程和工藝內容智能編制，以及基于人工智能的工藝生成等，可在三維環境中實現工藝全過程鏈的可視化、結構化、集成化、智能化；

? 生產柔性化：KMPLM CLOUD可通過構建可選件與可替換件管理模型、可快速重構的工藝數據模型、三層級多工藝方案，構建“多品種、變批量、高離散、跨平臺”生產的快速應變能力，快速響應突發訂單的按期保質保量的交付；

? 可持續工藝迭代創新：該研究所與開目擁有近20年合作，對企業的產品結構及工藝業務具有深入的理解。KMPLM CLOUD可在繼承原有工藝數據的基礎上，也能按需應用內嵌的豐富知識庫，以及基于人工智能的新技術預研與應用，實現工藝業務快速迭代創新。

本項目將助力該研究所實現工藝設計與管理的端到端流程全覆蓋，對最終產品和在制品全覆蓋，對本部單位的制造單元全覆蓋。實現基于數字化模型的工藝設計與仿真、基于模型的PBOM結構重構、基于配置的MBOM的構建與數據發放、三維數字化工藝數據/流程與功能權限的安全管理、上下游系統的有效集成，對現有數據與功能等資產的繼承與發展等功能，既能滿足該研究所客戶側需求的高效應對，還能滿足工藝設計與管理的持續發展與創新的要求。

接下來，開目軟件將憑借深厚的技術沉淀和豐富的實施經驗，全力推進該研究所數字化工藝設計系統項目按時保質保量交付落地，為該研究所數字化工藝設計與管理高質量發展注入新的動能，為中國電子科技集團全面實現“數智電科”戰略提供新的引擎。

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